
A | 8 月 25 日消息,小米玄戒芯片技术沟通会于 8 月 24 日下午举行,除了三款玄戒芯片,小米还展出了两款原型机。

B | 针对这波传得沸沸扬扬的行业传闻,英伟达官方发言人第一时间出面作出明确辟谣,表示相关报道内容完全不实。英伟达目前在中国市场没有任何LPU相关产品的销售安排,全公司公开的后续产品路线图里,也不存在任何专门针对中国市场研发的LPU产品,这类针对AI推理场景解码阶段做专属优化的芯片,暂时不在国内发售计划之内。此前传闻里提及的英伟达Groq 3 LPU芯片,采用三星4nm工艺制造,芯片本身配置了512MB片上SRAM,没有搭载主流AI旗舰芯片常用的HBM高带宽内存,走的是完全不同的技术路线。今日,小米集团合伙人、总裁,手机部总裁,小米品牌总经理卢伟冰晒出了玄戒 O100 原型机 —— 为端侧大模型而生的高速 AI 演示终端。卢伟冰介绍称,玄戒 O100 原型机采用玄戒 O3 与 O100 双芯协同计算,将传统手机影像模块取消、主板全部推翻重制,加入主动风冷散热系统,最高可支持 10 瓦功率的超强散热能力。有业内人士此前透露,这款传闻中的芯片采用了Groq授权的相关技术开发,设计初衷就是和英伟达自家的通用GPU搭配协同工作,专门加速AI聊天机器人这类生成式应用的响应速度。此外,玄戒 O100 原型机内置 Xiaomi MiMo 端侧模型,实测可达每秒 295 Tokens 超高推理速度。因为英伟达新一代Vera Rubin完整平台受限于出口管制规则,根本无法对华正常出货,参与项目的工程师团队还针对性修改了底层适配软件,让这款定制版LPU可以直接和当前中国市场合规流通的各类处理器协同运行,试图绕开高端GPU的出口禁令。注意到,另一款原型机为 Xiaomi AI Cube「Prototype」迷你主机,外观采用航空铝一体成型机身,33,874 个 CNC 精密镂空散热孔,可 150 瓦持续高性能释放。

C | 英伟达创始人黄仁勋今年5月接受公开采访的时候就曾直白表示,受限于多轮持续升级的对华芯片出口管制规则,英伟达已经在很大程度上将中国AI芯片市场的份额让给了华为。
Current article:http://30imu.zhouangnaoguangsundianzhenmou.cfd/news/20260826_23119.html
Published on:11:00:55