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国外媒体：三星S10可能不会带来更快的充电技术_我的网站

拜托小姐

A | 1月16日，如果没有，三星将在MWC2019会议上正式宣布其最新型号的S10系列。最流行的技术是乾隆855、挖孔筛的设计和5G技术。 7月22日，据财闻海外资讯，三星电子、SK海力士（SKHY.US）与美光科技（MU.US）三大存储芯片厂商全面展开HBM4良率竞争。今天，国外媒体萨姆移动披露了一些有关这一系列型号的快速充电技术的信息。作为第六代高带宽内存，HBM4将应用于英伟达（NVDA.US）下半年推出的Vera Rubin等AI加速芯片，成为下半年企业业绩关键支撑。国外媒体称，虽然有报道称三星S10系列将采用更快的充电技术，但目前看来三星S10系列在快速充电方面可能不会改变，应与目前三星S9系列保持一致。三星已率先实现HBM4规模化量产，业内预估其良率接近70%，得益于1C工艺DRAM（年初良率稳定超80%）的持续带动，良率管控能力显著提升。 SK海力士虽未公布精确良率，但行业判断其已进入稳定区间。

B | 为巩固超半HBM市场份额，其正洽谈引进新生产设备，以优化工艺并扩大产能。另一方面，根据此前三星S10 3C认证信息，中国银行将配备EP-TA200充电器，输出：9.0Vdc 1.67A或5.0Vdc 2.0A，最大功率仍只有15W。国外媒体称，在目前S9的情况下，三星的快速充电技术还远远不够，从零功率到满功率。

C | 美光因产能基础相对薄弱，正加速推进良率爬坡与大规模设备投资，同步提升产出能力。

D | 良率（合格芯片占比）直接决定交付量与盈利空间，是厂商攻坚核心。时间和其他手机所需的时间相差不大，但在0-50%或60%阶段充电会更快。尽管此前通用DRAM短期利润反超，但其涨价空间已趋缓（一季度近翻倍、二季度30%–50%、三季度0%–20%），而HBM需求持续扩张、高毛利优势将重归主导。业内人士表示：“三星抢先落地 HBM4 量产，良率提升带来的供货增量、利润增长已经在二季度财报中充分体现；下半年该趋势将延续，三大存储企业的良率竞争会进一步白热化。